Лазер RFH 3W5W решает проблему одновременной разметки, резки и маркировки пластин.
Процесс резки и маркировки вафли сложен. Обычная технология резки и маркировки не может удовлетворить процесс разметки пластин, микроотверстий и обработки глухих отверстий, но УФ-лазер RFH может легко выполнить эту работу.
УФ-лазер RFH может решить все проблемы разметки, резки и маркировки на пластине за один раз и может абсолютно гарантировать точность точек во время разметки и гладкость разделочной доски. В то же время УФ-лазер RFH может четко вытравливать текст или узоры на кремниевых пластинах во время маркировки.
Yesterday, the UV laser marking machine manufacturer that just signed a contract with RFH Company purchased the 3W5W UV laser S9 series which had been mainly used for wafer micro hole and blind hole processing and marking.