чип-карта для лазерной резки высокой мощности 15 Вт , без карбонизации и без повреждений

Микросхема интегральной схемы (Integrated Circuit Chip) Аббревиатура: микросхема ИС. Не будет преувеличением сказать, что интегральные микросхемы в различных формах распространены повсеместно, начиная от автомобильных ключей и карт доступа и заканчивая аэрокосмическим оборудованием. Пока есть вычисления, они незаменимы.

В соответствии с различными процессами упаковки, интеграция микросхем IC различна, а количество диодов, транзисторов, резисторов, конденсаторов, катушек индуктивности и других частей также различно.

Но то же самое и с тем, что объем микросхем IC будет максимально сжиматься, и есть тенденция становиться все меньше и меньше. Интеграция дизайна чрезвычайно высока, и она покрыта различными кабелями. Очень сложно резать и гравировать.

Но для любой интегральной микросхемы резка является неотъемлемым звеном, что также стало технической трудностью, которую трудно преодолеть на протяжении многих лет. Долгое время для вырезания интегральных схем использовались традиционные физические методы.

Традиционная обработка чипов ИС осуществляется алмазными пилами (аббревиатура: шлифовальный круг) для нарезки кубиками и резки. Этот метод использовался в течение длительного времени, но в условиях все более уменьшающихся размеров интегральных схем ограничения физической резки постепенно становятся все более заметными.

Теперь любой чип IC имеет миллиметровый уровень, а чип IC толщиной 1 мм является нормальной толщиной. Если используется физическая резка, то бракованную или бракованную продукцию легко обрабатывать, что влияет на окончательный контроль качества.

Бесконтактный лазер является хорошим решением для резки микросхем интегральных схем на миллиметровом уровне.

RFH использует мощный УФ-лазер мощностью 20 Вт, который может точно разрезать микросхемы толщиной 1 мм без механического воздействия, с меньшим повреждением микросхемы и хорошим контролем качества.

Сосредоточив внимание на резке на миллиметровом или даже микронном уровне, лазеры являются почти единственным вариантом, и физическая резка, очевидно, не может соответствовать постоянно растущим стандартам.

RFH Expert III 355 Импульсный твердотельный лазер высокой мощности УФ

https://www.rfhtech.com/expert-iii-355-ultra-stable-nanosecond-uv-laser-10w12w15w_p13.html    

RFH has more than 15 years of research and development experience. As a high-power UV laser, the Expert III 355 has the characteristics of small size, high integration, and high precision of ±0.02mm, which can easily process precision instruments such as IC chip cutting.

In terms of design, RFH Expert III 355 adopts a unique laser cavity design and acousto-optic Q-switching technology, which can adapt to various laser application requirements.

In addition, due to the existence of a high-precision cooling system and an internal cavity purification system, the laser has a longer service life.

When RFH Expert III 355 is cutting, due to its short pulse width (<25ns@50k), superior beam quality (M²<1.2) and perfect spot characteristics (spot ellipticity>90%), the thermal impact during processing The area is small, the cutting surface is smooth and burr-free, and the precision is very high.

In terms of power control, RFH has the ability to independently develop a "laser power control system".

RFH Expert III 355 uses all-digital intelligent power control technology, which is easy to operate and convenient for later operation and maintenance. It can communicate with the computer through the RS232 serial port, which can easily realize remote control and facilitate integration with various equipment.

With such a powerful performance, the RFH Expert III 355 still maintains a small size, the integrated compact design is easy to integrate, and the user does not need to make a large optical path, which can greatly reduce the cost.

In precision machining, lasers have the unparalleled advantages of physical methods, and the advantages of precision, high efficiency, and low cost are obvious.

In the field of laser, RFH has been deeply involved for many years, has a senior team and strong technical force, and provides the best quality products and services from the perspective of users.