10W-15W uv laser
banner
  • 3d glass subsurface engraving
    3D гравировка под поверхностью стекла с помощью УФ-лазера 355 нм
     Трехмерная гравировка под поверхностью стекла с помощью УФ-лазера с длиной волны 355 нм — увлекательная тема. Этот метод включает использование мощного УФ-лазера с длиной волны 355 нм для создания сложных и подробных гравюр внутри стеклянных материалов.  
    3d glass subsurface engraving
  • 355nm UV laser marking QR code
    RFH 355 нм УФ-лазерная маркировка QR-код на белом пластике
    RFH 355 нм УФ-лазерная маркировка QR-код на белом пластике
    355nm UV laser marking QR code
  • 355nm UV laser marking LOGO
    УФ-лазерная маркировка 355 нм ЛОГОТИП на цветном стекле
    УФ-лазерная маркировка — популярный метод, используемый для создания высококачественных и долговечных логотипов на цветных стеклянных поверхностях. Этот процесс включает использование УФ-лазерного луча для удаления или изменения цвета стекла, в результате чего получается контрастный и визуально привлекательный логотип.  
    355nm UV laser marking LOGO
  • UV Laser Engraving Ceramics
    RFH 355 нм УФ-лазерная гравировка Керамика
    RFH 355 нм УФ-лазерная гравировка Керамика
    UV Laser Engraving Ceramics
  • UV laser marking plastic
    RFH 355 нм УФ-лазерная маркировка пластика
    Сегодня я познакомлю вас с удивительной технологией, которая позволяет точно и уникально выразить искусство на пластике — УФ-лазерной маркировкой с длиной волны 355 нм. Этот высокоэнергетический лазер не только способен оставлять стойкие следы на пластиковых поверхностях, таких как нейлон, но еще более поражает беспрецедентным ощущением персонализации и артистизма, которые он раскрывает.
    UV laser marking plastic
  • cutting cover film roll to sheet
    УФ-лазер с длиной волны 355 нм для резки рулона защитной пленки на лист
    Благодаря современным технологиям рулонная защитная пленка стала незаменимым ключевым компонентом в электронной промышленности. Однако традиционные методы резки часто сталкиваются с рядом проблем, таких как баланс точности и эффективности, проблема зоны термического влияния и т. д. К счастью, УФ-лазеры с длиной волны 355 нм лидируют благодаря своему исключительному потенциалу и идеально подходят для резки защитных покрытий. пленка в рулоне.
    cutting cover film roll to sheet
  • laser marking acrylic digital plate marking card
    355-нм УФ-лазерная маркировка акриловой цифровой маркировочной карты
    Как высокотехнологичный инструмент, УФ-лазер с длиной волны 355 нм выделяется при производстве акриловых цифровых карточек для маркировки пластин своей точной и эффективной способностью маркировки. Его способность сочетать творчество и артистизм дает рукам безграничные возможности.
    laser marking acrylic digital plate marking card
  • UV Laser Marking on Paper
    УФ-лазерная маркировка 355 нм на бумажных поздравительных открытках
    Будучи передовой технологической инновацией, УФ-лазер с длиной волны 355 нм произвел сенсацию в области дизайна бумажных поздравительных открыток. Благодаря своим выдающимся возможностям бумажные поздравительные открытки достигают беспрецедентных высот с точки зрения визуального эффекта и текстуры, предоставляя дизайнерам безграничные творческие возможности.
    UV Laser Marking on Paper
  •  uv laser cold marking plastic
    Пластиковый логотип для холодной маркировки ультрафиолетовым лазером 355 нм
    В мире брендинга и персонализации создание неизгладимого впечатления на пластиковых поверхностях может оказаться непростой задачей. Традиционные методы часто терпят неудачу, когда речь идет о достижении оптимальной точности и долговечности. Однако с появлением технологии УФ-лазера с длиной волны 355 нм ландшафт пластиковой маркировки логотипов навсегда изменился. Это передовое решение обещает безупречные результаты, сочетая возможности холодной маркировки с непревзойденной эффективностью.  
     uv laser cold marking plastic
  • IC chip cleaning
    УФ-лазер 355 нм для очистки микросхем
    Интегральные микросхемы (ИС), сердце и душа современной электроники, с годами становятся все более сложными и мощными. Поскольку эти чипы продолжают уменьшаться в размерах и приобретать все большую функциональность, необходимость в точной очистке становится первостепенной. Представляем вам ультрафиолетовый (УФ) лазер с длиной волны 355 нм — революционную технологию, которая меняет способ очистки микросхем, обеспечивая оптимальную производительность и продлевая срок их службы.  
    IC chip cleaning
1 ... 19 20 21

В общей сложности 21 страницы

Получить последние предложения Подпишитесь на нашу рассылку

Пожалуйста, читайте дальше, следите за новостями, подписывайтесь, и мы приглашаем вас рассказать нам, что вы думаете.

Оставить сообщение
Оставить сообщение
Если вы заинтересованы в нашей продукции и хотите узнать более подробную информацию, пожалуйста, оставьте сообщение здесь, мы ответим вам, как только сможем.

Дом

Продукты

О

контакт