1. Удаление остатков клея после упаковки чипов.
В процессе монтажа кристаллов, проволочного монтажа, литья и других процессов упаковки микросхем на поверхности чипа остаются органические клеевые пленки, такие как фоторезист, эпоксидный клей и паяльная паста. Ультрафиолетовый лазер с длиной волны 355 нм позволяет точно удалить эти остатки клея, не повреждая кремниевую пластину, контактные площадки, выводы и другие прецизионные структуры.

2. Удаление клея с чипа на уровне пластины.
После нарезки, утонения и нанесения разметки на пластину остатки клея на поверхности и в местах разметки будут влиять на выход годной продукции при последующем тестировании и упаковке. Этот лазер позволяет осуществлять удаление клея с поверхности пластины на больших площадях с высокой степенью однородности.

3. Удаление клея с восстановленных микросхем
При восстановлении вышедших из строя микросхем необходимо удалить оригинальный упаковочный клей или клеевой слой. Холодная обработка с помощью УФ-лазера позволяет избежать вторичных отказов микросхем, вызванных термическим повреждением.

II. Основные преимущества лазера

1. Характеристика холодной обработки, отсутствие термических повреждений.
Ультрафиолетовое излучение с длиной волны 355 нм обладает высокой энергией фотонов (около 3,5 эВ), что позволяет напрямую разрывать молекулярные химические связи адгезионного слоя, обеспечивая фотохимическую абляцию, в отличие от «термической абляции», характерной для традиционных лазеров. Оно не образует зоны термического воздействия, что делает его идеально подходящим для прецизионных устройств, таких как микросхемы, чрезвычайно чувствительные к нагреву.

2. Высокая мощность + высокая точность, эффективное удаление клея.
Высокая выходная мощность 55 Вт значительно повышает эффективность удаления клея, удовлетворяя потребности массового производства на производственной линии. При этом диаметр фокусированного пятна УФ-лазера достигает микронного уровня, что позволяет точно воздействовать на мельчайшие пятна клея, обеспечивая очистку остатков клея между контактными площадками с малым шагом и тонкими печатными платами с аккуратными краями и без заусенцев.

3. Бесконтактная обработка, отсутствие механических повреждений.
Лазер обрабатывает адгезионный слой бесконтактным способом, что не создает механического напряжения на микросхеме и ее хрупких компонентах, тем самым предотвращая скрытые механические повреждения и обеспечивая структурную целостность микросхемы.

4. Длительный срок службы и стабильная работа.
Ультрафиолетовые лазеры RFH 355 нм используют проверенную технологию твердотельных лазеров, обеспечивая высокое качество луча, стабильную выходную мощность и длительный срок службы, что позволяет снизить частоту технического обслуживания производственных линий и обеспечить непрерывную и стабильную работу.