УФ-лазер высокой мощности 15 Вт, депанелинг для печатных плат / EMS

Чистая резка жестких и гибких печатных плат без напряжения

Надежность контура значительно повышается, а при лазерной резке требуется меньше или вообще не требуется дополнительных процессов очистки, что, таким образом, обеспечивает значительную экономию средств при лазерной демонтаже панелей. Новое семейство систем разделения панелей обеспечивает беспрецедентное сочетание производительности, надежности и низкой стоимости.

Преимущества процесса благодаря лазерной технологии

По сравнению с обычными инструментами лазерная обработка предлагает ряд неоспоримых преимуществ.

Лазерный процесс полностью контролируется программным обеспечением. Различные материалы или контуры резки легко учитываются за счет адаптации параметров обработки и лазерных траекторий. Нет необходимости учитывать время переоснащения при смене производства.

Никаких заметных механических или термических напряжений не возникает. Таким образом, можно точно обрабатывать даже чувствительные подложки.

Лазерному лучу требуется всего несколько микрометров в качестве режущего канала. Таким образом, на панели можно разместить больше компонентов.

Новая технология LPKF CleanCut создает абсолютно чистые и неискаженные каналы резки, устанавливая новый эталон в отрасли расшивки панелей.

Обработка без стресса

Еще одним преимуществом бесконтактного принципа лазерной обработки является резка подложек без напряжения. В отличие от механического процесса разделения, такого как фрезерование, пиление или штамповка, в материале не возникает механического напряжения. Таким образом можно избежать возможного повреждения установленных компонентов.