Сверление керамики с использованием энергии лазера позволяет выполнять быстрое сверление с точным контролем нагрева, размещения и качества отверстий. Сверление может создавать сквозные или частичные отверстия для текстурирования или микрообработки. Микросверление возможно при использовании коротковолновых лазерных источников, позволяющих сверлить отверстия диаметром до десятков микрон.

Control Micro Systems, Inc. (CMS Laser) имеет Лабораторию прикладных программ мирового уровня, которая может протестировать ряд лазерных источников и оптики, чтобы определить оптимальную настройку для любого приложения для сверления керамики. Наши инженеры также имеют опыт автоматизации и обработки деталей, чтобы предложить превосходную конструкцию системы для любого типа производственной среды. Мы предлагаем бесплатную обработку ваших конкретных образцов, чтобы доказать возможности наших лазерных систем!

ПРЕИМУЩЕСТВА ЛАЗЕРНОГО СВЕРЛЕНИЯ КЕРАМИКИ

Бесконтактное сверление — не нужно чистить, затачивать или заменять сверла или детали.

Гибкость размера и формы отверстия. В зависимости от конкретного применения и просверливаемого керамического материала форму и размеры отверстий можно настроить в соответствии с требованиями с помощью простых программных вводов.

Микросверление – отверстия диаметром до 10 микрон могут быть получены в тонкой керамике с использованием коротковолновых лазерных источников.