Application of 355nm UV Laser Marking Machine in PCB

UV laser marking machine is the best choice for various PCB material applications in many industrial fields, from the production of the most basic circuit boards, circuit wiring, to the production of pocket-sized embedded chips and other advanced processes. This material difference makes the UV laser marking machine the best choice for various PCB material applications in many industrial fields, from the production of the most basic circuit boards, circuit wiring, to the production of pocket embedded chips and other advanced processes. Universal.

 Ultraviolet laser marking machine etches the surface pattern on the circuit board at high speed

 The UV laser marking machine works quickly when producing circuits, and the surface pattern can be etched on the circuit board in a few minutes. This makes UV lasers the fastest way to produce PCB samples. More and more sample laboratories are equipped with internal UV laser systems.

 Depending on the verification of optical instruments, the size of the ultraviolet laser beam can reach 10-20 μm to produce flexible circuit traces. Ultraviolet rays have the greatest advantage in the production of circuit traces. The circuit traces are extremely small and can only be seen under a microscope.

ультрафиолетовый лазер  | зеленый лазер  | Ультрафиолетовые лазеры  | ультрафиолетовый лазер dpss  | наносекундный  лазер  | УФ лазерный источник  | Твердотельные  лазеры

УФ-лазерная маркировочная машина для гибкой резки печатных плат

Машинная резка с УФ-лазерной маркировкой является лучшим выбором для большого или малого производства, а также для разборки печатных плат, особенно когда ее необходимо применять к гибким или жестко-гибким печатным платам. Разборка – это снятие одной печатной платы с панели. Учитывая постоянное увеличение гибкости материала, эта разборка столкнется с большими трудностями.

Станок для УФ-лазерной маркировки режет печатные платы без повреждений

Методы механической разборки, такие как резка V-образной канавки и автоматическая резка печатной платы, могут повредить чувствительные и тонкие подложки, что создает проблемы для компаний, занимающихся обслуживанием производства электроники (EMS), при разборке гибких и жестко-гибких печатных плат.

Машинная резка с ультрафиолетовым лазером может не только устранить влияние механического напряжения, возникающего в процессе разборки, такого как обработка режущей кромки, деформация и повреждение компонентов схемы, но также оказывает меньшее влияние термического напряжения, чем другие виды лазерной разборки, такие как лазерная резка.

Уменьшение «режущего буфера» может сэкономить место, что означает, что компоненты могут быть размещены ближе к краю схемы, и на каждой печатной плате может быть установлено больше схем, что максимизирует эффективность и достигает максимального предела применения гибких схем.