Применение пикосекундной лазерной резки в производстве печатных плат

  Принцип пикосекундной лазерной резки заключается в том, чтобы сфокусировать лазерный свет, излучаемый лазером, в лазерный луч высокой плотности. Когда лазерный луч облучает поверхность заготовки, заготовка достигает точки плавления или кипения, и газ высокого давления, соосный с лучом, расплавится. Или испаренный металл сдувается, и по мере того, как луч движется относительно заготовки, материал в конечном итоге образует щель, чтобы достичь цели резки.

       The picosecond laser cutting machine has these characteristics in the circuit board industry: using high-performance green/violet lasers, good beam quality, small focused spot, uniform power distribution, and can process various high-complexity circuit boards, flexible circuit boards and Soft and hard board. By reducing the power by pulse, the PCB can be printed with two-dimensional code processing, realizing the dual purpose of cutting and coding. The cutting seam quality is good, the deformation is small, the appearance is smooth and beautiful.

       В дополнение к применению пикосекундного лазерного станка для резки печатной платы, он также подходит для других материалов: пикосекундный лазер может завершить обработку отверстия ударным сверлением и обеспечить однородность отверстия. Помимо печатных плат, пикосекундные лазеры также могут сверлить высококачественные материалы, такие как пластиковая пленка, полупроводники, металлическая пленка и сапфир.