Применение пикосекундной лазерной резки на гибком экране

Так называемый гибкий экран относится к экрану, который можно свободно сгибать и складывать. Как совершенно новая область, гибкие экраны сталкиваются со многими проблемами в процессе обработки, и к технологии обработки предъявляются более высокие требования. По сравнению с традиционной обработкой хрупких материалов, экраны OLED-дисплеев должны обрабатываться с высочайшей точностью в производственном процессе из-за сложного механизма наслоения для обеспечения качества и выхода продукции.

       Чтобы удовлетворить такие высокие требования и условия высокоточной обработки, технология лазерной резки в настоящее время является лучшим выбором. Лазер может концентрировать световую энергию во временном интервале от пикосекунд до фемтосекунд и фокусировать свет в области ультратонкого пространства. Чрезвычайно высокая пиковая мощность и чрезвычайно короткий лазерный импульс гарантируют, что процесс обработки не повлияет на занимаемое пространство. Воздействие внешних материалов.

       В процессе лазерной резки используется бесконтактный метод обработки, который не создает механических напряжений и не влияет на механические свойства самого материала. После рисования на компьютере станок для лазерной резки может выполнять резку гибкой OLED-панели специальной формы в соответствии с проектными чертежами. Он имеет преимущества автоматической резки, небольшого разрушения режущей кромки, высокой точности, разнообразной резки, отсутствия деформации резки, тонкой обработки и высокой эффективности обработки. . При этом нет необходимости во вторичной обработке, такой как мойка, шлифовка, полировка и т. д., что снижает затраты на производство. Однако использование традиционных методов механической обработки для резки гибкого экрана чревато такими проблемами, как выкрашивание и растрескивание.