Применение промышленного наносекундного твердотельного лазера RFH для очистки поверхности материала

Очистка поверхностей является незаменимым и важным процессом в промышленном производстве. Многие детали необходимо очищать перед использованием или во время технического обслуживания. Например, перед сваркой необходимо удалить оксидный слой на поверхности заготовки, чтобы повысить чистоту и шероховатость поверхности. Способствует поглощению энергии в процессе сварки.

Традиционные процессы очистки поверхности в основном включают механическое соскабливание, химическое травление, промывку жидкостью, ультразвуковую очистку и т. д. Рабочая среда является жесткой, загрязняющей окружающую среду и легко повреждающей саму заготовку.

ультрафиолетовый лазер  | зеленый лазер  | Ультрафиолетовые лазеры  | ультрафиолетовый лазер dpss  | наносекундный лазер  | УФ лазерный источник  | Твердотельные лазеры

Руководствуясь концепцией экологически чистой защиты окружающей среды, лазерная технология очистки постепенно заменила традиционные процессы очистки во многих областях со многими преимуществами.

Механизм лазерной очистки поверхности заключается в использовании вибрации лазерного импульса, теплового расширения частиц и фотолиза или фазового перехода молекул или комбинации трех эффектов для достижения цели удаления оксидов, масляных пятен и других загрязнений. на поверхности материала. Когда луч высокой плотности энергии воздействует на поверхность объекта, материал, прикрепленный к поверхности объекта, быстро нагревается и расширяется под действием короткоимпульсного лазера, уменьшая или преодолевая результирующую силу между поверхностным материалом и поверхность матричного материала, что делает его отделенным, или под воздействием высокоэнергетического луча поверхностный материал мгновенно испаряется, испаряется или разлагается, чтобы достичь цели очистки и удаления.

Обладая превосходными характеристиками, наносекундные твердотельные лазеры промышленного класса RFH могут использоваться для лазерной очистки в дополнение к резке, разделке и сверлению печатных плат, керамики, кремниевых пластин, стекла и других материалов.

Он использует уникальную конструкцию резонатора, а частота повторения охватывает широкий диапазон, от одиночного импульса до 500 кГц. Высокая частота повторения может повысить эффективность очистки и увеличить выгоду для клиентов. Ширина импульса мала (<20 нс при 50 кГц, 355 нм), а площадь теплового воздействия во время обработки мала, что сводит к минимуму воздействие на материал подложки. Если взять в качестве примера обработку полупроводников, то поверхность основного материала недостаточно чистая, чтобы легко привести к выходу из строя микросхемы. Эффективная очистка наносекундным твердотельным лазером без повреждения самого материала может эффективно повысить выход продукта.

По сравнению с традиционным процессом очистки, использование твердотельных лазеров промышленного класса для эффективности поверхности выше, весь процесс очистки не требует химических веществ и не требует потребления большого количества воды, что больше соответствует современные основные тенденции энергосбережения и защиты окружающей среды, а лазерная очистка имеет широкий спектр. Легко управляемые, металлические, неметаллические и другие заготовки могут использоваться и могут широко использоваться в областях производства высокотехнологичного оборудования, таких как полупроводниковая промышленность, электроника 3C, производство автомобилей и т. Д.

Для достижения лучшего эффекта очистки можно использовать инертный газ для продувки зоны очистки, что может ускорить процесс очистки, снизить риск повторного прилипания очищенных отходов к поверхности материала, эффективно улучшить чистоту и сделать применение лазерной очистки поверхности более спокойным и эффективным.

Использование лазерных технологий и передовых технологий для разработки лазерного оборудования и решений, отвечающих потребностям групп клиентов, является неустанным стремлением Nafei Optoelectronics. Рыночный спрос постоянно меняется. RFH будет продолжать укреплять непрерывные инновации, способствовать двойному повышению качества и эффективности обработки исследованных и разработанных лазерных продуктов и предлагать более выгодные приложения в областях лазерной очистки поверхности и лазерной микрообработки.