Как лазерная УФ-резка 355 нм позволяет получать высококачественные гибкие печатные платы

Для FPC полиимидная защитная пленка действует так же, как паяльная маска для печатных плат (PCB) на основе FR4. Полиимид обычно имеет толщину 12-25 мкм, покрыт чувствительным к давлению клеем и прикреплен к материалу на бумажной основе. Ключевая задача состоит в том, чтобы абляции рисунков на высокой скорости в полиимиде, избегая при этом тепловых эффектов, таких как плавление клея и горение/обугливание бумажной основы. Текущий процесс формирования рисунка защитной пленки сочетает в себе импульсный наносекундный УФ-лазер с двумерным гальванометром для достижения высокоскоростной обработки с очень низкими тепловыми эффектами. Однако в некоторых приложениях, где качество имеет решающее значение, ширина пикосекундного УФ-импульса является более предпочтительной.

Использование пикосекундных УФ-лазеров приводит к меньшему количеству мусора, чем наносекундные УФ-лазеры, при этом они могут работать с более высокими частотами импульсов (и, следовательно, с более высокими скоростями), не вызывая несоответствий в слоях клея и бумаги, необходимых для теплового эффекта.

ультрафиолетовый лазер  | зеленый лазер  | Ультрафиолетовые лазеры  | ультрафиолетовый лазер dpss  | наносекундный лазер  | УФ лазерный источник  | Твердотельные лазеры

Выберите сверхбыстрый лазерный УФ-пикосекундный лазерный станок для резки, который можно использовать для обработки различных материалов FPC. Обрабатываемые материалы включают защитные пленки на основе полиимида (полимид толщиной 25 мкм + клейкий слой на бумажной основе), ламинаты медь/жидкокристаллический полимер/медь (Cu/LCP/Cu) и экспонированный жидкокристаллический полимерный материал (LCP). LCP являются важными диэлектрическими материалами, используемыми в технологиях высокоскоростной радиочастотной (RF) передачи данных.

Во многих случаях более короткие ультрафиолетовые (УФ) длины волн дают дополнительные преимущества. Более короткие длины волн позволяют получить меньшие сфокусированные пятна и большую глубину резкости. Кроме того, ультрафиолетовые волны могут направлять лазерную энергию в более широкий спектр материалов, чем инфракрасные волны. Одной из отраслей, которая сочетает в себе множество различных материалов, является производство гибких печатных плат (FPC). Таким образом, пикосекундная лазерная резка с УФ-излучением, несомненно, является лучшим решением для реализации высококачественной обработки гибких печатных плат. В результате качество и производительность лазерной обработки могут быть значительно улучшены.