Лазерная резка и сверление широко используются в медицинской промышленности.

   Процесс лазерной резки очень подходит для резки лезвий, прецизионных стержней, скоб, рукавов и игл для подкожных инъекций. Лазерная резка обычно использует наносекундные, пикосекундные или фемтосекундные импульсные лазеры для непосредственной абляции поверхности материала без каких-либо процедур постобработки. , его зона термического влияния наименьшая. Эта технология позволяет выполнять резку с размерами элементов и шириной пропила порядка 10 микрон.

ультрафиолетовый лазер  | зеленый лазер  | Ультрафиолетовые лазеры  | ультрафиолетовый лазер dpss  | наносекундный лазер  | УФ лазерный источник  | Твердотельные лазеры

       Станки лазерной резки также используются для обработки текстуры поверхности и сверления игл, катетеров, имплантируемых устройств и микроинструментов. Обычно используются лазеры ультракоротких импульсов (USP). Поскольку короткая длительность импульса позволяет более эффективно удалять материал, т. е. с меньшим выходом энергии, можно получить эффект чистой резки, и почти не требуется постобработка.

       Станок для лазерной резки не особенно быстр в процессе микрообработки, но это чрезвычайно точный процесс. Типичное приложение использует фемтосекундный ультракоротковолновый импульсный лазер для текстурирования поверхности полимерного катетера, что позволяет достичь точной глубины текстуры и высокого контроля обработки. Кроме того, система лазерной резки может быть запрограммирована на обработку круглых, квадратных или овальных отверстий, что помогает контролировать подачу лекарства через иглу. Различные типы крошечных структур также могут быть обработаны на различных материалах, включая металлы, полимеры, керамику и стекло.