Nanosecond laser is available, another FPC laser cutting tool was born

With the further development of the 3C market, electronic products are trending towards miniaturization and intelligence. The flexible circuit board FPC, which is an important component and a circuit connection carrier, is becoming thinner and thinner, and the components it accommodates are becoming more and more dense. These trends require higher and higher processing accuracy.

With the unique advantages of UV lasers, UV lasers are more and more widely used in FPC cutting, and are gradually replacing the traditional FPC cutting process.

Disadvantages of traditional cutting process

В традиционной FPC-обработке гибких печатных плат используются такие методы, как штамповка и штамповка. Этот тип обработки имеет видимые недостатки. Во-первых, механический процесс контактного типа подвержен деформации, заусенцам и даже повреждению элемента под действием внешних нагрузок. Во-вторых, точность не высока, и она больше не применима к некоторым высокоточным FPC, что, вероятно, приведет к снижению выхода; в-третьих, некоторые материалы FPC индивидуальной формы не могут быть эффективно обработаны.

ультрафиолетовый лазер  | зеленый лазер  | Ультрафиолетовые лазеры  | ультрафиолетовый лазер dpss  | наносекундный лазер  | УФ лазерный источник  | Твердотельные лазеры

Результаты резки инфракрасными СО2-лазерами также неудовлетворительны, поскольку в процессе резки легко образуется большая область термического влияния, что снижает точность резки и даже вызывает пригорание и деформацию, неровный разрез и низкое качество.

Если используется наносекундный твердотельный лазер промышленного класса, разработанный RFH, он может обеспечить очень хорошие результаты обработки. Центральная длина волны ультрафиолетового лазера 355 нм может быть выбрана, а качество луча высокое, что может решить вышеуказанные проблемы.

Прежде всего, УФ-лазер с длиной волны 355 нм обладает высокой энергией одиночного фотона и малой шириной импульса (<20 нс), что приводит к низкому тепловому эффекту и сложности с прожиганием, особенно для пленки PI и разделительной бумаги, которые чувствительны к тепловым эффектам в материалах FPC. , преимущества холодной обработки УФ-лазером очевидны;

Во-вторых, по сравнению с традиционной механической обработкой, лазерная обработка не имеет прямого контакта, не создает механическую силу, наносит небольшой ущерб материалам, а также может обрабатывать специфическую графику с высокой эффективностью обработки;

Опять же, этот наносекундный твердотельный лазер промышленного класса имеет превосходное качество луча (M2 < 1,2), а диаметр сфокусированного пятна составляет всего микрон, что приводит к узкой ширине разреза и гладким краям разреза, поэтому плотность компонентов схемы может быть максимальным. Полностью использовать потенциал печатной платы;

Кроме того, использование лазерной обработки не требует расходных материалов, а скорость обработки высокая. Во время резки FPC также может помочь в маркировке, что полезно для наблюдения за продуктом или отслеживания.

Фактически, этот наносекундный твердотельный лазер промышленного класса, разработанный и разработанный RFH, может использоваться не только для резки FPC, но также может использоваться для точной микрообработки тонких, хрупких и других металлических и неметаллических материалов, таких как печатные платы. резка досок, сверление отверстий, резка стекла, сапфира и т. д., сфера применения очень широка, пользователям удобно использовать гибко.