Наносекундная УФ-лазерная резка гибкой печатной платы FPC без сжигания

Твердотельная УФ-лазерная резка гибкой печатной платы FPC без заусенцев

С появлением технологии 5G смартфоны приведут к широкомасштабной популяризации и замене, что также приведет к новым требованиям роста на рынке мягких плат FPC.

Различные потребительские электронные продукты, такие как смартфоны, карманные компьютеры, цифровые камеры и т. д., развиваются в направлении более тонких, компактных и многофункциональных устройств. Мягкие доски FPC гибкие, тонкие, с высокой плотностью штифтов, гибким изгибом и постоянно меняющейся формой. Объединяя несколько преимуществ в одном, он соответствует тенденции создания более легких, тонких и гибких электронных продуктов и постепенно заменяет закрытые концы жестких плат в некоторых аспектах, становясь основным соединительным аксессуаром в электронных устройствах.

В процессе производства гибких печатных плат FPC требуется высокопроизводительный ультрафиолетовый лазер с длиной волны 355 нм (широко известный как источник холодного света).