УФ-лазерное травление печатной платы быстрее и точнее

Ультрафиолетовые лазеры используются для тонкой обработки различных материалов, таких как пластмассы, стекло, металлы, керамика, печатные платы, покровные пленки, кремниевые пластины и т. д., и представляют собой оборудование, отвечающее за несколько производственных процессов одного материала. Возьмем в качестве примера производство печатных плат. Ультрафиолетовые лазеры используются во многих процессах, таких как резка, травление и сверление.

ультрафиолетовый лазер  | зеленый лазер  | Ультрафиолетовые лазеры  | ультрафиолетовый лазер dpss  | наносекундный лазер  | УФ лазерный источник  | Твердотельные лазеры

УФ-лазеры, отвечающие за резку печатных плат, в настоящее время являются лучшим выбором для резки защитной пленки, массовой резки печатных плат и разборки (снятие одной печатной платы с панели). Покрывающая пленка представляет собой изолирующую область между сборочными компонентами многослойной печатной платы, которая используется для изоляции окружающей среды и электрической изоляции, а также защищает хрупкие проводники. Его необходимо вырезать в соответствии с определенной формой, а использование тонкого ультрафиолетового лазера позволяет избежать повреждения разделительной бумаги, чтобы образовавшуюся покрывающую пленку можно было легко отделить от разделительной бумаги. Гибкий или жестко-гибкий материал печатной платы очень тонкий. УФ-лазер может не только устранить влияние механического напряжения, возникающего в процессе разборки, но и значительно уменьшить влияние термического напряжения.

Травление печатной платы отвечает за это. Процесс печатной платы от световой платы до отображения схемы является сложным процессом, среди которого требуется травление. По сравнению с химическим травлением методом нанесения рисунка, травление ультрафиолетовым лазером быстрее и экологичнее. В то же время размер пятна УФ-лазера может достигать 10 мкм, а точность травления выше.

Сверление печатных плат является ответственным. Многослойные печатные платы изготавливаются из композиционных материалов методом горячего литья под давлением с образованием полуотвержденных деталей, которые легко отделяются при воздействии высоких температур. Таким образом, УФ-лазер с репутацией «холодной» обработки может играть мускулами. Ультрафиолетовые лазерные технологии широко используются для получения микропор диаметром менее 100 мкм. При использовании миниатюрных принципиальных схем апертура может быть даже меньше 50 мкм. Ультрафиолетовая лазерная технология обеспечивает очень высокую производительность при выполнении отверстий диаметром менее 80 мкм. Чтобы удовлетворить растущий спрос на производительность микроотверстий, многие производители начали внедрять системы сверления с двумя головками УФ-лазера.