УФ-лазер для резки гибких контуров

Гибкие печатные схемы (FPC) позволяют создавать различные конструкции, которые невозможно реализовать с помощью традиционных жестких печатных плат. Например, изготовление схем на гибких материалах позволяет создавать новые и сложные приложения, включая множество многоуровневых функций и решений для космической, телекоммуникационной и медицинской промышленности.

Текущая тенденция в отрасли FPC связана с миниатюризацией, поскольку разработчики ищут способы уменьшить размер схемы, устраняя при этом факторы, ограничивающие плотность монтажа или расстояние между схемами на печатной плате. Выполнение этих требований часто требует произвольной формы, но базовая прямоугольная схема слишком гибкая, чтобы соответствовать требованиям многих современных приложений.

Эти требования к конструкции представляют собой проблемы, в том числе вопросы разделения или процесса удаления схем с платы. Как можно точно разрезать меньшие произвольные схемы с высокой плотностью монтажа, не повреждая компоненты или саму схему? Материалы гибких схем уникальны тем, что даже малейшее воздействие на схему во время резки может привести к ее повреждению.

Использование УФ-лазерной системы для резки гибких печатных плат

Чтобы избежать этого повреждения, он ограничивает разнообразие конструкций. Буферное пространство вокруг каждого выреза должно быть учтено при проектировании, что означает, что ширина выреза будет шире, чем необходимо, компоненты нельзя размещать близко к краю платы или близко друг к другу, а формирование не может быть таким сложным, как нужный. Без жизнеспособных решений этих типов проблем эти ограничения могут заглушить инновации, поскольку неудовлетворительное разделение становится основным соображением при проектировании.

Автоматическая резка печатных плат (маршрутизация) и традиционные методы механического отделения панелей (такие как штамповка) могут привести к большой ширине резки и чрезмерным нагрузкам для сложных гибких схем. Даже метод лазерной резки СО2 в этом отношении неудовлетворителен, так как создает большую площадь термического влияния.

Однако, когда дело доходит до резки FPC-подложек, появилась технология, которая может решить эту проблему: резка УФ-лазером. Этот метод устраняет физическую нагрузку механического процесса и значительно снижает тепловую нагрузку УФ-лазера на СО2, отвечая тенденциям дизайна, описанным выше. Изучение различных факторов покажет, почему УФ-лазерная резка стала одним из вариантов, когда речь идет о резке гибких схем.

Напряжение контура и ширина резки

Все методы гибкой резки создают некоторую нагрузку на печатную плату, но существуют различия в типе создаваемой нагрузки и степени, в которой нагрузка влияет на схему. При рассмотрении вышеупомянутого метода расщепления на гибкую печатную плату может быть два вида нагрузки: механическая нагрузка или тепловая нагрузка.

Механическое напряжение возникает при использовании механических методов разделения, таких как штамповка или фрезерование. Последствия механического воздействия на гибкие схемы включают: заусенцы, деформацию и повреждение компонентов схемы. Эти эффекты очень серьезны для гибких материалов. Например, штамповка — это процесс с высокой ударной нагрузкой, который вызывает вибрацию цепей и повреждает компоненты, а также требует значительного буферного пространства для резки. При штамповке и фрезеровании типичная ширина разреза FPC составляет 1 мм, но эта ширина слишком велика для многих сложных, случайных гибких схем. Такие широкие вырезы могут привести к уменьшению плотности монтажа или уменьшению количества схем, устанавливаемых на плату. В то время, когда гибкие печатные схемы становятся меньше и компактнее, возникает вопрос технологии и стоимости.