В чем разница между зеленой, инфракрасной и ультрафиолетовой лазерной резкой?

         Станок для лазерной резки является важным инструментом в области резки и известен как быстрый «нож». Принцип заключается в облучении поверхности материала лазерным лучом высокой плотности и высокой энергии для испарения и удаления части материала для формирования надреза. В настоящее время на рынке существует множество видов лазеров, которые делятся на множество видов источников света. Каждый источник света имеет разные преимущества и применяется к различным материалам;

         Несколько источников света, обычно используемых при лазерной резке в производстве печатных плат, оптическое волокно (красный свет), фиолетовый свет (ультрафиолетовый), зеленый свет, различные источники света используются в разных материалах в зависимости от характеристик обрабатываемых материалов, толщины материалов и обработки. Чем выше требования к качеству и чем выше требования к качеству лазерного луча и термического воздействия, тем различнее поглощение лазерного диапазона волн и выбранная машина для лазерной резки.

ультрафиолетовый лазер  | зеленый лазер  | Ультрафиолетовые лазеры  | ультрафиолетовый лазер dpss  | наносекундный лазер  | УФ лазерный источник  | Твердотельные лазеры

Оптическое волокно (красный свет):

    Длина волны оптического волокна составляет 1064 нм, что обеспечивает высокую стабильность, высокую точность, высокую скорость работы, низкую стоимость обработки, высокую мощность лазера и различные типы режущих материалов, что подходит для обработки крупных изделий;

Применимые материалы оптического волокна: пластина из нержавеющей стали, алюминиевая подложка, керамическая подложка, медная подложка, печатная плата, керамический лист, углеродистая сталь, алюминиевый сплав, латунь, медь, травильная пластина, оцинкованная пластина, пластина из кремнистой стали, электролитическая пластина, титановый сплав, марганец Сплавы и др., подходящие для резки различных металлических материалов;

Зеленый свет:

    Длина волны зеленого света составляет 532 нм. У него маленькое пятно и меньше фокусное расстояние. Он относится к режиму холодной обработки и играет незаменимую роль в прецизионной резке, особенно в таких отраслях, как производство печатных плат, стекла, керамики, ювелирных изделий и очков. Их фигура.

Применимые материалы зеленого света: прецизионная резка покрывающей пленки, мягкого картона FPC, мягкого и твердого картона PCB, PET / PI / PP и других гибких пленок, ультратонкого стекла, керамической подложки и других материалов;

Ультрафиолет (фиолетовый свет):

    Ультрафиолетовый лазер имеет длину волны 355 нм. Продукт этой длины волны является универсальным, и его пятно также очень мало. Благодаря особой длине волны UM он имеет такое универсальное название в области традиционной обработки. Лазерная маркировка, лазерная резка и лазерная сварка видны на его фигуре, волоконный лазер не может сидеть, это можно сделать, его также можно обрабатывать с помощью C02, он хорошо работает при ультраволновой резке, для тонкой и ультра- тонкая резка металлических изделий, она может быть без заусенцев, аккуратной и гладкой, высокой скоростью, низким энергопотреблением и другими преимуществами.

    Применимые материалы Ziguang: пленка покрытия, мягкая плита FPC, мягкая и жесткая плита для печатных плат, вспомогательные материалы FPC, ультратонкий металл, керамика, полимерные материалы, смола, кремниевая пластина, пленка PET/PI/PP, клейкая пленка, медная фольга, взрывозащита -защитная пленка, электромагнитная пленка, клей Sony и другие гибкие пленки;

    Волоконные лазеры редко используются в производстве печатных плат, в основном в металлургии, и небольшая часть используется в алюминиевых и медных подложках. В настоящее время промышленность по производству печатных плат в основном представляет собой машины для резки УФ-излучением и зеленым светом, поскольку все они предназначены для резки печатных плат. В чем конкретная разница?

    Основное различие между станком для лазерной резки с УФ-излучением и станком для лазерной резки с зеленым лазером заключается в стоимости оборудования, эффективности обработки, эффекте обработки и цели обработки. В области печатных плат станок для УФ-лазерной резки может учитывать резку мягких плат FPC, резку микросхем ИС и некоторую резку ультратонких металлов, в то время как мощный станок для лазерной резки зеленого цвета может резать только твердую плату печатной платы на печатной плате. поле. Хотя резку также можно выполнять на платах и ​​интегральных микросхемах, эффект резки ниже, чем у УФ-лазеров. По сравнению со станком для лазерной резки с УФ-излучением цена станка для лазерной резки зеленого цвета ниже, а эффективность обработки на раннем этапе выше. Однако по мере того, как мощность УФ-лазерной резки продолжает расти, это преимущество постепенно нивелируется.