Для каких продуктов можно использовать прецизионную резку пикосекундным УФ-лазером ?

Станок для лазерной резки с УФ-излучением Picosecond является важным инструментом в области микроточной обработки. Он имеет широкий спектр применений в аэрокосмической отрасли, автомобилестроении, производстве мобильных телефонов и микроточных инструментов. Он обладает экстраординарными характеристиками и представляет собой представитель передовой технологии. Высокоточный, высокоточный нож.

Благодаря постоянному развитию лазерных технологий пикосекундные УФ лазерные станки для резки играют важную роль на огромном потребительском рынке Китая. Благодаря постоянному развитию лазерных технологий, пикосекундный УФ-лазерный станок был поддержан жесткими технологиями и распространен на более широкий производственный рынок.

Применение платы пикосекундной лазерной резки:

ПХБ является важным носителем электронных компонентов и широко используется. С обновлением интеллектуальных продуктов требования к обработке печатных плат становятся все выше и выше, и технология лазерной резки постепенно внедряется в индустрию печатных плат. Пикосекундный УФ-лазерный станок в основном используется для лазерной резки печатных плат в производстве печатных плат, таких как FR4, армированный стальной лист, FPC, жестко-гибкие платы, оптоволоконные платы и т. д.

Применение лазерной резки пикосекундного УФ-пленочного материала:

Подготовленные пленочные материалы включают пленки ПЭТ, пленки ПИ и пленки из других прозрачных материалов. Пикосекундный УФ-лазерный станок может напрямую резать пленочные материалы. Типичным применением является УФ-лазерная резка ПЭТ-пленки; он также может травить некоторые проводящие металлические пленочные материалы, включая константан, медь, алюминий, ITO, серебряную пасту, FTO и другие пленочные материалы. , травление и регулировка сопротивления; стекло, бытовая техника и другие материалы крепятся с помощью резки пленки PI, которая не повреждает подложку.

Применение пикосекундной УФ лазерной резки металлических и стеклянных материалов:

Тонкий металл относится к металлическим материалам, не превышающим 0,2 мм, таким как медная фольга, алюминиевая фольга, нержавеющая сталь, материалы из сплавов и т. д., а стеклянный материал в основном представляет собой тонкое стекло 3C, все из которых обрабатываются пикосекундным ультрафиолетовым лазером. без заусенцев, с низким уровнем карбонизации и без деформации, с достижением точной резки, используемой в военных компонентах, фотогальванической медной фольге и других отраслях промышленности.

Кремний, керамические материалы, резка пикосекундным УФ-лазером:

Кремниевая пластина является основным материалом для важных электронных компонентов, и диапазон ее применения очевиден. Существует множество процессов лазерной резки кремниевых керамических пластин. В данной статье описывается применение УФ лазерной резки кремниевых пластин и мягкой керамики.

Пикосекундные УФ-лазерные станки широко используются, и на рынке существует больше областей, требующих научных исследований и разработок. В настоящее время необходимо постоянно совершенствовать технологию пикосекундного УФ-лазера, чтобы внести свой вклад в обрабатывающую промышленность Китая.