Почему стоит выбрать резку пластин на станке для лазерной резки УФ-излучением мощностью 10 Вт ?

Большинство полупроводниковых материалов для ультрафиолетовой лазерной резки имеют хорошее поглощение света в ультрафиолетовом диапазоне. В качестве примера возьмем поглощение монокристаллического кремния в разных диапазонах длин волн. Когда полупроводниковый материал обрабатывается лазером в ультрафиолетовом диапазоне, из-за узкого пятна фокусировки ультрафиолетового света энергия фотонов относительно высока и может разорвать химическую связь материала. Объем пространства, занимаемого изделием, быстро увеличивается и, наконец, выстреливает и отделяет родительское тело в виде объемного взрыва и уносит лишнюю энергию. Горячая зона мало на что влияет. В этом процессе, поскольку не выделяется тепло, процесс ультрафиолетового лазера также называют «холодной обработкой». После завершения резки каждая стружка отделяется соответствующим процессом разделения.

Станок для лазерной резки УФ-излучением 355 нм

Поскольку энергия этого лазера с особой длиной волны и частотой, воздействующей на обрабатываемый материал, составляет всего несколько ватт или даже милливатт, ни снаружи, ни внутри нет расплавленного материала, а передняя и задняя стороны практически невидимы для глаз. , Это дает производителям щепы больше возможностей для уменьшения ширины режущего канала и увеличения количества стружки на единицу площади для снижения затрат. Поскольку коротковолновый ультрафиолетовый лазер почти не имеет термических повреждений, материал не нуждается в охлаждении, а весь процесс резки выполняется в абсолютно сухой среде. Расплавленный материал также испаряется, поэтому внешний вид материала совершенно не загрязняется, что также решает проблему загрязнения полупроводниковых пластин.

uv laser | green laser | ultraviolet lasers | uv dpss laser | nanosecond laser | UV laser source | Solid State Lasers

The application of UV lasers is becoming more and more popular

At present, with the gradual maturity and stability of ultraviolet lasers, the laser processing industry has shifted from infrared lasers to ultraviolet lasers. At the same time, the application of ultraviolet lasers is becoming more and more popular, and laser applications are moving towards a broader field. The working principle of the UV laser cutting machine is UV laser wafer cutting. The surface of the sapphire substrate is hard. Generally, the cutter wheel is difficult to cut, and the wear is large, the yield is low, and the cutting path is larger than 30 μm, which not only reduces the use area, And it reduces the output of the product. Driven by the blue and white LED industry, the demand for sapphire substrate wafer cutting has increased greatly, and higher requirements have been put forward for improving productivity and finished product qualification rate.

Application of UV laser in the field of semiconductor chip processing

In fact, the application of ultraviolet laser in the field of semiconductor chip processing mainly includes: chip cutting, wafer micro-hole drilling, wafer marking, laser adjustment of thin film resistance, laser measurement, laser etching, deep ultraviolet projection lithography, etc. In these applications, in order to adapt to the continuous development of large-scale production, from the perspective of output and cost, traditional die separation technology is no longer practical, and ultraviolet laser cutting technology will become an application with great potential. The key technology of the application. It also makes us more convinced of the success of this technology.