Германия FPC, фабрика печатных плат покупает 30 единиц лазерной системы DPSS с УФ-излучением и модуляцией добротности с длиной волны 355 нм.
Dec 08 , 2022Германия FPC, фабрика печатных плат покупает 30 единиц лазерной системы DPSS с УФ-излучением и модуляцией добротности с длиной волны 355 нм.
С разработкой гибкой печатной платы от односторонней до двусторонней, многослойной, инженерам-электронщикам требуются гибкие печатные платы (PCB) и жестко-гибкие печатные платы с высокой точностью, высокой плотностью и высокой надежностью. Как обрабатывать гибкий контур печатной платы? Типичный фрезерный станок для профилирования печатных плат FR4 не будет работать с гибкой печатной платой (FPC), поскольку шпиндель не сможет правильно разрезать полиимидный или полиэфирный материал.
There are several different methods for processing outline of individual and panel flexible PCB and coverlay, including hand trim, steel rule die, punching die, and laser cutting. As a professional flexible circuit manufacturer, generally we use Punching Die and Laser Cutting to make FPC outline upon different production quantity requirements. Low volume and flexible PCB prototypes are outlined by laser cutting, and mass production is outlined by Punching Die.
Flex PCB Outline Processing by Laser Cutting
.png)
Laser Cutting
We use laser cutting machine for processing outline of the flex PCB prototype production. The laser machine can also be used to cut coverlay, PI Stiffener, FR-4 Stiffener, ZIF fingers (copper contacts), and thin rigid-flex PCB. The FPC outlining precision of laser cutting is much higher than that of steel rule die and punching die. For prototype flexible PCB production, the camera in the laser machine header can capture the fiducial marks on the flexible circuits to realize recognition and ensure accurate outline precision.
FPC Outline by Punching Die
.png)
FPC Outline Processing
Another FPC outline processing method is punching with punching die and PCB punching machine, which is mainly used in the mass production of flex circuits and rigid-flex board. Compared to laser cutting, the cost of punching is lower but with higher work efficiency.
УФ-лазер DPSS серии Expert III 355, разработанный и произведенный RFH, обеспечивает мощность лазера 10-15 Вт с короткой шириной импульса (<20 нс при 40K), превосходным качеством луча (M²<1,2) и идеальным качеством лазерного пятна (округлость луча >90). %). Он широко используется для резки PE/PCB/FPC, резки стекла и сапфира, сверления, скрайбирования и резки, используемых в областях высокоточной микрообработки.
