Когда речь идет о резке печатных плат, точность и защита материала имеют первостепенное значение – и лазерный УФ-резак H9 обеспечивает именно это!

Разработанный с использованием передовой технологии ультрафиолетового лазера, станок H9 разрезает печатные платы (FR-4, гибкие печатные платы и высокочастотные подложки) с точностью до микрона (ширина пропила ≤0,02 мм). Процесс холодной резки предотвращает термическое повреждение медных слоев и паяльных масок, оставляя чистые, без заусенцев края, не требующие постобработки – это революционное решение для прототипирования печатных плат высокой плотности и массового производства.

Ключевые преимущества, которые выделяют его среди других:
✅ Бесконтактная резка: исключает механическое напряжение на чувствительные компоненты печатной платы
✅ Высокая скорость обработки: в 3 раза быстрее, чем традиционные методы, для сложных макетов.
✅ Универсальная совместимость: подходит для тонких печатных плат (0,1 мм) и толстых многослойных плат (до 3 мм).
✅ Экономичность: сокращает количество отходов материалов и уменьшает производственные циклы

Идеально подходит для производителей электроники, разработчиков печатных плат и технологических стартапов, стремящихся повысить качество своей продукции. Независимо от того, работаете ли вы с устройствами IoT, автомобильной электроникой или потребительскими гаджетами, УФ-лазерный резак H9 гарантирует стабильные и надежные результаты каждый раз.