Резка гибкой печатной платы FPC, маркировка с помощью мощного УФ-лазера позволяет избежать заусенцев Применение RFH УФ-лазерной маркировки Мягкая доска FPC может сделать секцию полной и аккуратной, а также может обеспечить ровность резки, секцию в наибольшей степени гладкую, при использовании схемы без регулировки не будет легко перекосить использование.

УФ-лазер мощностью 15 Вт для резки и маркировки гибкой печатной платы FPC.  Применение RFH УФ-лазерной маркировки Мягкая доска FPC может сделать секцию полной и аккуратной, а также может обеспечить ровность резки, секцию в наибольшей степени гладкую, при использовании схемы без регулировки не будет легко перекосить использование.

Холодный УФ-лазер S9 завоевывает расположение покупателей электронных чипов благодаря технологии с высоким содержанием золота. Твердотельный УФ-лазер, разработанный и производимый RFH, может четко гравировать яркие слова и узоры на корпусе микросхемы в процессе маркировки. Даже если он нагревается при использовании, он не будет отделяться вообще. Это прямой выбор и идеальный способ для маленьких фишек прикрепить слова.

Сверхтонкая маркировка электронных компонентов с помощью твердотельного УФ-лазера с длиной волны 355 нм Твердотельный УФ-лазер, разработанный и производимый RFH, может четко гравировать яркие слова и узоры на корпусе микросхемы в процессе маркировки. Даже если он нагревается при использовании, он не будет отделяться вообще. Это прямой выбор и идеальный способ для маленьких фишек прикрепить слова.

УФ-лазер 355 использует холодный свет для обработки защитной пластины литиевой батареи, а зона термического воздействия мала.   Литиевые батареи широко используются в ряде электронных устройств, таких как мобильные телефоны и цифровые камеры, и на их поверхность необходимо нанести четко видимую информацию и слово. УФ-лазер RFH 355, совместно созданный профессорами в стране и за рубежом, может гравировать необходимые символы и узоры на поверхности литиевой батареи во время маркировки, но это не повредит важным характеристикам самой литиевой батареи.

УФ-лазер гравирует графику и слова на поверхности литиевой батареи, не повреждая ее. Литиевые батареи широко используются в ряде электронных устройств, таких как мобильные телефоны и цифровые камеры, и на их поверхность необходимо нанести четко видимую информацию и слово. УФ-лазер RFH 355, совместно созданный профессорами в стране и за рубежом, может гравировать необходимые символы и узоры на поверхности литиевой батареи во время маркировки, но это не повредит важным характеристикам самой литиевой батареи.

Лазерное кодирование пластиковых бутылок использует ультрафиолетовый лазер S9, дату нельзя стереть УФ-лазер S9 для упаковки пищевых продуктов, упаковки пластиковых бутылок, кодирования УФ-лазерная маркировка даты S9 на пищевой пластиковой бутылке   Что такое УФ-лазерная маркировка? Лазерная технология используется для бесконтактной маркировки на поверхности материала. Поскольку на него не влияет механическое движение, поверхность не деформируется, и на нее не влияет эластичность и гибкость материала, что удобно для обработки и гравировки на мягких материалах. Обладая высокой точностью обработки и высокой скоростью, он широко используется в электронной промышленности 3C, пищевой картонной упаковке, пластиковой упаковке, стеклянных материалах и других областях.  

Лазерное кодирование пластиковых бутылок использует ультрафиолетовый лазер S9, дату нельзя стереть УФ-лазер S9 для упаковки пищевых продуктов, упаковки пластиковых бутылок, кодирования УФ-лазерная маркировка даты S9 на пищевой пластиковой бутылке   Что такое УФ-лазерная маркировка? Лазерная технология используется для бесконтактной маркировки на поверхности материала. Поскольку на него не влияет механическое движение, поверхность не деформируется, и на нее не влияет эластичность и гибкость материала, что удобно для обработки и гравировки на мягких материалах. Обладая высокой точностью обработки и высокой скоростью, он широко используется в электронной промышленности 3C, пищевой картонной упаковке, пластиковой упаковке, стеклянных материалах и других областях.