Производители станков для УФ-лазерной маркировки покупают УФ-лазеры для обработки микроотверстий и глухих отверстий в пластинах.

Процесс резки и маркировки вафли сложен. Обычная технология резки и маркировки не может удовлетворить процесс разметки пластин, микроотверстий и обработки глухих отверстий, но УФ-лазер RFH может легко выполнить эту работу.

УФ-лазер RFH может решить все проблемы разметки, резки и маркировки на пластине за один раз и может абсолютно гарантировать точность точек во время разметки и гладкость разделочной доски. В то же время УФ-лазер RFH может четко вытравливать текст или узоры на кремниевых пластинах во время маркировки.

Вчера производитель оборудования для УФ-лазерной маркировки, который только что подписал контракт с компанией RFH, приобрел УФ-лазер серии S9 мощностью 3W5W, который в основном использовался для обработки и маркировки микроотверстий и глухих отверстий в пластинах.