Эта серия лазеров специально разработана для станков лазерной маркировки, станков прецизионной резки, прецизионных сверлильных станков, станков для лазерной зачистки, станков для внутренней обработки стекла и оборудования для окраски сковород. Он может удовлетворить потребности лазеров в различных приложениях. Длина волны лазера составляет 354,7 нм, диапазон частот повторения широкий, может охватывать от 10 до 200 кГц. Диапазон мощности составляет от 3,0 Вт до 10,0 Вт. Важно отметить, что наш лазер строго гарантирует превосходное качество луча во всех диапазонах частот, с m' менее 1,2. Это означает, что наши лазеры обеспечивают превосходное качество луча независимо от используемой частоты. Кроме того, наш лазер имеет очень маленькую длительность импульса — менее 12 нс при частоте 30 кГц. Это означает, что зона термического воздействия при обработке невелика, что обеспечивает точность и качество результатов. Мы применяем уникальную технологию управления с модуляцией добротности для удовлетворения требований управления различными лазерными приложениями. В то же время наша интеллектуальная технология управления мощностью делает эксплуатацию и мониторинг лазера простым и удобным. Вы также можете связаться со своим компьютером через RS232 для внешнего управления нашими лазерами. Интегрированная конструкция для легкой интеграции с оборудованием. Если вам нужна лазерная маркировка, прецизионная резка, сверление на близком расстоянии, лазерная зачистка, внутренняя победа стекла или краска для оценки панорамирования, наши лазеры серии S9-Y-355-10-40-T могут обеспечить вам высококачественную лазерную производительность, стабильность и надежность. работа.

Превосходный УФ-лазер серии III 355 с водяным охлаждением обеспечивает мощность лазера 10–15 Вт с короткой шириной импульса (<16 нс при 40K), превосходным качеством луча (M²<1,2) и идеальным качеством лазерного пятна (округлость луча> 90%). Он особенно подходит для резки PE/PCB/FPC, резки стекла и сапфира, сверления, скрайбирования и резки, используемых в областях высокоточной микрообработки.