Why green lasers and UV lasers are recommended for cutting non-metallic PCB materials

The application of laser cutting equipment is very broad. In the field of PCB sub-board, laser cutting is also a very mature product. He specializes in various precision cutting tasks, and the accuracy is often between millimeters. This is Not possible with traditional knives. Then many customers are also troubled when they choose, because the image given to us by the public is that the laser cutting machine is used to cut metal. Is it the same as the laser cutting machine for cutting PCB? In addition, what is the difference between fiber laser cutting and UV laser cutting machine and green laser cutting machine? What is the effect of different light sources of laser cutting machine on PCB sub-board?

1. Why can't a laser cutting machine for PCB be formed at one time like a metal cutting machine?

According to different materials, the optical mode of PCB laser cutting machine is different. For example, infrared fiber lasers are used when cutting aluminum, copper, and ceramic substrates. Like traditional metal laser cutting, it's a one-shot molding. Fixed focus mode is often referred to as straight focus. Ultraviolet or green laser is used to cut glass fiber cloth substrates, composite substrates, paper substrates, resin substrates and other materials, and the vibrator scanning mode scans and peels off layer by layer to form cutting.

2. What is the difference between optical fiber, green light and UV laser cutting PCB circuit board?

Infrared fiber laser cutting is mainly used for processing metal substrates and ceramic substrates. Green and UV laser cutting belongs to the category of semiconductor lasers and is used to process ultra-thin metal substrates and non-metal substrates.

Infrared fiber has more power and greater thermal impact. Green light is slightly better than fiber laser with less thermal effect. Ultraviolet laser is a processing method that destroys the molecular bonds of materials, with minimal thermal impact. It is also a non-metallic cutting PCB green light. There will be slight carbonization in the process of circuit board processing, while ultraviolet laser can achieve very small carbonization or even no carbonization at all. .

3. Why are green and UV lasers recommended for cutting non-metallic PCB materials?

По сравнению с фрезами, гонгами, шагающими ножами и т. д. стоимость станков для лазерной резки высока. По сравнению с фрезами, гонгами, шагающими ножами и т. д. преимущество в эффективности невелико. Для повышения конкурентоспособности печатных плат производятся станки для лазерной резки. С другой стороны, 16 лет назад мощные УФ-лазеры стоили дороже, а отечественных УФ-изделий большой мощности не было. С непрерывным развитием лазерных технологий, 15 Вт с вышеупомянутым мощным УФ. С непрерывным развитием лазеров отечественные лазеры начали увеличивать свою мощность, что вынуждает зарубежные УФ-лазеры снижать цены. С падением цен на УФ-лазеры все больше и больше производителей станков для лазерной резки печатных плат начали выпускать мощные станки для лазерной УФ-резки,

Основное различие между станком для УФ-лазерной резки и станком для лазерной резки зеленого цвета заключается в стоимости оборудования, эффективности обработки, эффекте обработки и цели обработки. Ультрафиолетовый лазерный станок для резки печатных плат можно рассматривать для резки мягких плат FPC, резки микросхем ИС и некоторых видов ультратонкой резки металла, в то время как мощный зеленый лазерный станок для резки печатных плат. Существует только одно поле, которое может выполнять только резку печатных плат. , в мягкой доске FPC, хотя чипы IC также можно разрезать, эффект резки намного ниже, чем у УФ-лазеров. По сравнению с УФ-лазерной резкой, зеленая лазерная резка имеет более низкую цену и более высокую эффективность обработки на ранней стадии. Однако по мере увеличения мощности станка для УФ-лазера это преимущество постепенно стабилизируется. Что касается эффекта обработки,

Подводя итог, резка печатных плат (неметаллические подложки, керамические подложки) использует режим сканирования вибрационным зеркалом для отслаивания слой за слоем, а мощный ультрафиолетовый лазерный станок для резки используется на основном рынке печатных плат.