Мощный УФ-лазер имеет длину 355 нм, с методом «холодной маркировки», диаметр лазерного луча после фокусировки составляет всего 20 мкм, энергия импульса УФ-лазера контактирует с материалом за микросекунду. Рядом с щелью нет значительного теплового воздействия, поэтому тепло не повреждает электронный компонент.
УФ-лазер подходит для резки и маркировки жестких и гибких подложек, таких как подложки FR4 и имитации материалов на основе смол, полиимида, керамики, ПТФЭ, полиэстера, алюминия, латуни, меди и т. д.
- УФ-лазерная обработка является бесконтактной обработкой, без стресса и не деформирует доску
- Не образует пыли, режущие кромки ровные и аккуратные, заусенцев не будет.
УФ-лазер мощностью 15 Вт для удаления панелей с печатных плат