Ультрафиолетовые лазеры с длиной волны 355 нм отлично подходят для структурирования больших площадей и трехмерной микрообработки. Усовершенствованные методы освещения и проецирования луча обеспечивают четкое и равномерное распределение плотности энергии на цели. Это приводит к точному контролю объема материала, удаляемого за один импульс, что обеспечивает обработку с высоким разрешением и высококачественную обработку поверхности. Типичные скорости удаления

Что такое  ультрафиолетовые лазеры 355 нм: https://www.rfhtech.com/s9-y-integrated-uv-laser_c4 

находятся в пределах 0,05-1,5 мкм/импульс. Когда необходимо повторить один шаблон, сама маска может содержать набор элементов, используя большое поперечное сечение луча для одновременной обработки нескольких элементов. Координируя движение маски и заготовки, можно создавать большие и сложные узоры.

Полимер микрофрезерование

Гальванометрическое сканирование в сочетании с высокоскоростным импульсным лазером позволяет определять сложные формы. Микрожидкостный канал, показанный справа, изготовлен из поликарбоната.

Керамическое микрофрезерование

Наши системы могут выполнять абляционное и термическое микрофрезерование, резку и скрайбирование керамики для материалов толщиной до 1 мм с субмикронной точностью размещения элементов и размерной точностью. Здесь мы показываем прецизионные канавки в керамическом цилиндре.

Микрофрезерование металла

В примере показана обработка канавок шириной и глубиной ~ 30 мкм на молибденовой пластине с использованием пикосекундного лазера.