Сверхтонкая маркировка с помощью УФ-лазеров и короткоимпульсных лазеров
Dec 30 , 2022Сверхтонкая маркировка с помощью УФ-лазеров и короткоимпульсных лазеров
Новые материалы и требования к сверхмалой маркировке бросают вызов традиционным лазерным технологиям, где проблемы на микроуровне включают качество маркировки, чтобы обеспечить высокий уровень читаемости.
Лазерная технология хорошо подходит для обработки материалов, трудно поддающихся маркировке, включая полимеры, прозрачные материалы, такие как стекло и алмаз, а также материалы для полупроводниковых устройств, включая кремний и эпоксидные компаунды для пресс-форм. В этих материалах можно легко обрабатывать коды данных размером 50 × 50 мкм с очень высоким качеством.
Усовершенствованные рабочие станции лазерной обработки доступны в конфигурациях, оптимизированных для высокоточной микромаркировки. Для производственных операций, где маркировка или сериализация требуется одновременно с другим этапом микрообработки, высокоэффективным решением может стать двойная лазерная система, оснащенная модулем лазерной маркировки или другой комбинацией лазера и сканирования.
Матричные коды микроданных
2D Data Matrix Code размером 300 × 300 мкм можно быстро наносить на различные материалы с помощью передовой лазерной технологии IPG. Это позволяет идентифицировать и сериализовать для отслеживания и защиты от подделок.
Die Сериализация
Оборудование, интегрированное с системами обработки пластин и автоматизированными системами технического зрения, может использоваться для сериализации кристаллов в полупроводниковой промышленности. УФ-лазеры и лазеры с короткой длительностью импульса обеспечивают совместимость с большинством материалов, используемых в полупроводниковых корпусах. Здесь показана буквенно-цифровая маркировка кристалла размером 1 мм x 1 мм на пластине.
Высокоточная маркировка на стекле с шириной линий <10 мкм производится с минимальным количеством мусора. Оптические системы с высоким разрешением и коротковолновый процесс позволяют избежать микротрещин, создавая неизгладимую метку, невосприимчивую к химической очистке.
На рисунке показана визирная сетка на сверхпрозрачном стекле исследовательского класса.
Подповерхностная маркировка стекла
Allowing a truly debris-free glass mark – subsurface marking in highly transparent materials eliminates concerns regarding debris generation for demanding applications.
High Speed Marking
A direct write approach works for high speed scanning over large areas for a variety of transparent materials. The system utilizes galvanometer scanning or the Laser Marking Module for a truly high-throughput laser marking process.
what is Ultrafine uv laser: https://www.rfhtech.com/s9-uv-laser-new_c3
