Gorgeous effect! Application of nanosecond solid-state laser in cutting tempered film

Driven by 5G devices, global smartphone shipments in 2021 are expected to reach nearly 1.4 billion units, a year-on-year increase of 6.5%. The huge number of mobile phones has spawned a huge mobile phone peripheral market, and tempered film is one of them. Since the most vulnerable part of a mobile phone is the screen, after a drop, it will be slightly ruptured and leaked, which will affect the appearance and use. layer of tempered film to protect the screen.

According to statistics, a piece of small tempered film can be sold more than 1 billion pieces per year under the huge market base. The entire tempered film market has a scale of 100 billion yuan, and the development prospect is very objective.

uv laser | green laser | Ultraviolet lasers | uv dpss laser | nanosecond laser | UV laser source | Solid State Lasers

Since the tempered film needs to be very close to the size of the mobile phone screen, especially the many full-screen mobile phones currently on the market, it is also necessary to consider the needs of digging holes in the film, cutting the R angle and the C angle, and the mobile phone models are different. The size of the tempered film is also different.

Diversified cutting requirements have put forward a lot of challenges for tempered film manufacturers. The traditional cutting method is mainly to cut the raw material into a shape suitable for the mobile phone model through a CNC engraving machine, while the receiver, camera and other positions need other equipment for reprocessing, the process is cumbersome and the quality is different.

The industrial-grade nanosecond solid-state laser developed and designed by RFH can cut the tempered film at one time. As we all know, laser processing has the characteristics of high efficiency, less consumables, low cost, and strong adaptability to processing materials, and the cost effect is very obvious in large-scale production. The parameters of this laser are very matched to the cutting needs of tempered film.

Одним из них является выход ультрафиолетового лазера с длиной волны 355 нм. Высокоэнергетические молекулы ультрафиолетовых фотонов, переносимые им, могут напрямую заставлять молекулы на поверхности закаленного пленочного материала напрямую отрываться от поверхности материала. Этот метод имеет низкий тепловой эффект, поэтому обработку ультрафиолетовым лазером также называют холодной обработкой. Свести к минимуму образование микротрещин в процессе резки закаленной пленки, и большинство материалов имеют высокую скорость поглощения ультрафиолетового света, даже закаленные пленки, изготовленные из различного сырья, можно легко разрезать; во-вторых, отличное качество луча (M2 < 1,2). После фокусировки диаметр пятна меньше, эффект резания лучше, края аккуратные и без шлака, а обрушение края небольшое. Третий - ширина импульса (<25 нс), такая узкая ширина импульса имеет небольшую зону термического влияния при резке. В-четвертых, высокая гибкость лазерной обработки. При резке закаленной пленки вам нужно всего лишь нарисовать рисунок, передать его на лазер через программу и завершить процесс резки и выемки закаленной пленки за очень короткое время, с повторением одиночного импульса до 500 кГц Частота делает этот наносекундный твердотельный лазер промышленного класса хорошим и быстрым в работе, повышая производительность и помогая предприятиям снижать затраты и повышать эффективность.

В настоящее время лазерная обработка широко используется в производстве мобильных телефонов, например, лазерная маркировка и сверление корпусов мобильных телефонов, лазерная резка экранов мобильных телефонов, сварка металлических антенн мобильных телефонов и т. д. Усовершенствованные приложения для обработки обеспечивают эффективные и быстрые решения. . Когда наступит волна терминальных приложений 5G, наносекундные твердотельные лазеры промышленного класса RFH будут продолжать играть важную роль.