Наносекундный лазер RFH для обработки глухих отверстий на печатной плате

Печатная плата, известная как печатная плата на китайском языке, является опорой для электронных компонентов и носителем для соединения различных компонентов. Он имеет преимущества высокой плотности, высокой надежности и конструктивности. Игрушки, такие же большие, как компьютеры и крупное оборудование, пока в них задействованы интегральные схемы, неотделимы от благословения печатных плат.

С развитием диверсифицированных функций электронного оборудования требования к печатным платам становятся все выше и выше, а схемы высокой плотности, многослойные платы и миниатюризация стали основными тенденциями. Исследования показали, что одним из эффективных способов увеличения плотности разводки печатной платы является уменьшение количества сквозных отверстий и увеличение количества глухих отверстий.

Слепое сквозное отверстие относится к сквозному отверстию, которое соединяет поверхностный слой и внутренний слой, не проникая во всю плату. Он расположен на верхней и нижней поверхностях печатной платы и имеет определенную глубину. Он используется для связи между поверхностным слоем и нижележащим внутренним слоем. Глубина отверстия не должна превышать определенного соотношения (отверстия). Глухие переходные отверстия обычно используются в печатных платах с четырьмя или более слоями.

ультрафиолетовый лазер  | зеленый лазер  | Ультрафиолетовые лазеры  | ультрафиолетовый лазер dpss  | наносекундный лазер  | УФ лазерный источник  | Твердотельные лазеры

The key point of the blind hole process is that special attention should be paid to the depth of the drill hole, which will affect the use of the circuit board at light, and cause the circuit board to be directly scrapped in severe cases. At present, the industry adopts multi-layer bonding method, mechanical drilling and laser drilling for blind hole processing. The multi-layer bonding method drills the ion layers that need to be connected in advance according to the designed circuit diagram, and then glues them. This method especially tests the positioning accuracy of the bonding equipment; mechanical drilling is easy to cause cracks inside the PCB, and Inability to process small blind holes in large quantities.

Therefore, laser drilling is widely used in the industry to process blind holes. Laser drilling uses the characteristics of high energy density beams and high collimation of lasers to guide the focused beams to the processing position by matching optical devices. The high concentration in time and space makes the material in the active area melt or vaporize instantaneously, and then evaporate to form blind holes with a certain ratio of diameter to depth.

The industrial-grade nanosecond laser developed and designed by RFH can meet this process requirement well and quickly. The 355nm UV laser it outputs has a narrow pulse width of less than 25ns, which has natural advantages in blind hole processing. First, the wavelength is short, the material absorptivity is high, and with the narrow pulse width, the heat-affected zone is very small during processing; second, the superior beam quality (M2 < 1.2), the spot diameter after focusing is small, and it is easy to obtain fine micro-blind holes ; Third, the repetition frequency is from single pulse to 500kHz, and the processing efficiency is higher, which can meet the high-speed automatic production, and the unique resonant cavity design, equipped with a high-precision cooling system, is very suitable for the 7*24-hour industrial operating environment. The integration of these advantages, the high precision of the processed blind holes, can solve the hole position deviation of the blind holes, shorten the process, effectively improve the processing efficiency, reduce the production cost, and is more suitable for the needs of mass production of PCB blind holes.