Мощная УФ-лазерная маркировка в полупроводниковой промышленности
Лазерная маркировка полупроводников — это процесс, в котором используется система лазерной маркировки для маркировки полупроводниковых устройств идентификационными номерами, штрих-кодами или логотипами. Система лазерной маркировки направляет луч высокоэнергетического света на полупроводниковое устройство, которое нагревает поверхность устройства и вызывает изменение его цвета. Это изменение цвета используется для создания маркировки, которая может обеспечить клеймение детали или ее отслеживаемость.
Лазерная маркировка полупроводников является важной частью процесса производства полупроводников, поскольку позволяет легко идентифицировать полупроводниковые устройства. Кроме того, лазерная маркировка полупроводников может использоваться для других целей, таких как маркировка деталей и штриховое кодирование.
Производство полупроводников — это процесс, используемый для создания полупроводниковых устройств, которые представляют собой электронные компоненты, изготовленные из полупроводниковых материалов. Эти материалы обычно изготавливаются на основе кремния, но также могут быть изготовлены из других материалов, таких как германий, арсенид галлия или кремний-германий. Детали обычно используются в компьютерах, портативных электронных устройствах, таких как мобильные телефоны, планшеты и устройства для чтения электронных книг, носимых устройствах и бытовой электронике.
Этот производственный процесс начинается с изготовления пластин, при котором эти материалы очищаются и формируются в тонкие диски, называемые пластинами. Затем эти пластины подвергаются ряду сложных процессов, в ходе которых добавляются электрические компоненты, такие как транзисторы и другие элементы схемы. Кроме того, многие детали требуют лазерной маркировки перед их упаковкой и отправкой заказчику.
Производство полупроводников — очень сложный и точный процесс, и даже небольшие изменения в производственном процессе могут существенно повлиять на характеристики конечного продукта. Тем не менее, использование точного и профессионального оборудования имеет первостепенное значение, включая подходящие системы лазерной маркировки полупроводников.
Эти машины для лазерной маркировки используются для создания полупроводниковых устройств, таких как полупроводниковые микросхемы, пластины, печатные платы (ПП), интегральные схемы (ИС) и другие полупроводниковые устройства.
Маркировка микро- и 2D-кодом на интегральных микросхемах
До недавнего времени микросхемы ИС маркировались только кодами партий. Однако растущая потребность в закодированных данных побудила многих производителей начать использовать 2D-коды.
Микроразметка
Лазерные маркеры имеют очень маленькое пятно луча, что делает их идеальными для приложений с ограниченной площадью маркировки. Микромаркировка, которая обычно невозможна для большинства систем, может быть выполнена с помощью подходящего лазера. Также можно выбрать различные стили маркировки, от мелкой маркировки до глубокой гравировки.
Маркировка кремниевой пластины
Крайне важно свести к минимуму повреждение поверхности при маркировке готовой пластины, иначе может образоваться пыль и мусор. Вот почему УФ и зеленые лазеры являются оптимальными длинами волн для этих приложений.
Маркировка светодиодного керамического корпуса
Из-за нехватки места в керамических упаковках часто используются 2D-коды, содержащие всю необходимую информацию о прослеживаемости.
Удаление гальванопокрытия и покрытия IC Chip
3-осевые лазерные маркеры KEYENCE могут маркировать верхнюю поверхность интегральных схем и удалять металлы или покрытия в рамках одного и того же процесса. Поскольку лазер точно сканирует только по краям ИС, заусенцы на выводах можно удалить, не повреждая внутреннюю часть корпуса.
Удаление позолоты на клеммах
Чтобы предотвратить затекание припоя, для удаления позолоты с клемм разъема используются лазеры.
В прошлом маски использовались, чтобы избежать ненужной металлизации. Сегодня разъемы проектируются меньше и тоньше, а шаг между клеммами уже. Следовательно, стало обычной практикой наносить покрытие, а затем удалять его лазером с точностью до микрона.
Удаление тонкопленочного покрытия рулона
Ранее для удаления тонкопленочного покрытия с рулонов обычно использовались съемники или режущие инструменты. Теперь лазерные маркеры стали полезными, поскольку они не требуют расходных материалов и обеспечивают стабильные результаты.
Удаление смоляного покрытия
Химические вещества часто используются для удаления смолы с дефектных форм, чтобы их можно было проанализировать. Однако химические вещества могут повредить внутреннюю цепь и потребовать нескольких человеко-часов работы. Использование лазерного маркера для удаления смолы экономит эксплуатационные расходы и время.
