Мощный ультрафиолетовый лазер RFH для резки пластин с высокой скоростью, высокой точностью и отсутствием заусенцев
С быстрым развитием технологий искусственного интеллекта спрос на интеллектуальные устройства, интеллектуальные сети, интеллектуальное производство и другие области растет день ото дня, и ядро этих областей невозможно отделить от важного компонента: пластин.
Пластина — это тонкая и плоская кремниевая пластина с выгравированным на ней множеством крошечных схем, которые можно использовать для производства таких продуктов, как интегральные схемы и микросхемы. Качество и характеристики пластин напрямую влияют на характеристики конечного продукта и область применения.
Однако обработка пластин непроста, так как требует нескольких этапов, наиболее важным из которых является резка.
Резка пластин — это процесс резки больших слитков кремния на отдельные пластины. Этот процесс предъявляет высокие требования к качеству, размеру, плоскостности, шероховатости поверхности и другим аспектам пластины, при этом минимизируя потери материала и отходы.
Традиционным методом резки является в основном механическая резка, но у этого метода есть некоторые недостатки, такие как низкая скорость резки, низкая точность резки, заусенцы на режущей поверхности и высокая температура резки, которые могут повлиять на качество и производительность пластины.
Для решения этих проблем появился новый метод резки: ультрафиолетовая лазерная резка.
УФ-лазерная резка заключается в использовании УФ-лазерного луча для проведения не термохимической реакции на слитке кремния, чтобы его можно было непосредственно газифицировать или испарить, что обеспечивает эффективную, точную резку без заусенцев. УФ-лазерная резка имеет следующие преимущества:
-Высокая скорость резки.
УФ-лазерная резка может достигать скорости резки в сотни метров в минуту, что намного быстрее, чем традиционные методы резки.
-Высокая точность резки.
УФ-лазерная резка может обеспечить точность резки на субмикронном уровне, что намного выше, чем у традиционных методов резки.
- Режущая поверхность не имеет заусенцев.
УФ-лазерная резка может непосредственно испарять или испарять слитки кремния без образования каких-либо остатков или мусора, делая поверхность резки очень гладкой и чистой без необходимости последующей полировки или очистки.
- Низкая температура резки.
УФ-лазерная резка — это тип резки холодным светом, который не оказывает термического воздействия на слиток кремния и, следовательно, не вызывает деформации или повреждения пластины.
Точная резка хрустальных пластин с помощью RFH-лазера зависит от мощных технических возможностей, в частности от точного контроля мощности лазера.
Как мировой производитель твердотельных лазеров промышленного класса, «высокая точность ± 0,02 мм», «высокая стабильность» и «высокая рентабельность» являются основными преимуществами ультрафиолетовых лазеров RFH. После 16 лет мастерства и ковки RFH имеет группу исследований и разработок докторского уровня, которая самостоятельно разрабатывает систему управления мощностью лазера. Он способен своевременно обновлять функциональные модули системы управления мощностью и улучшать их в соответствии с потребностями лазера.
Рекомендация для мощного ультрафиолетового лазера RFH: Expert III 355
RFH Expert III 355 широко используется в таких областях, как резка PE/PCB/FPC, резка стекла, сапфира и высокоточная чистовая обработка для сверления, маркировки и резки.
С точки зрения дизайна, RFH Expert III 355 использует уникальную конструкцию лазерного резонатора, акустооптическую технологию модуляции добротности и высокоточную систему охлаждения с малым объемом, высокой степенью интеграции и превосходным качеством луча (M²<1,2) и идеальными характеристиками пятна. (эллиптичность пятна>90%).
В качестве мощного ультрафиолетового лазера мощностью 10–15 Вт RFH Expert III 355 использует полностью цифровую интеллектуальную систему управления мощностью, которая проста в эксплуатации и удобна для мониторинга. При выполнении точных операций, таких как резка пластин, можно обмениваться данными с компьютером и управлять лазером извне через RS232, что обеспечивает точную резку, гладкие края и отсутствие заусенцев.
УФ-лазерная резка — это эффективный метод обработки, подходящий для эпохи искусственного интеллекта, который может улучшить качество и производительность пластин, снизить стоимость и потребление ресурсов пластин, а также обеспечить мощную поддержку для развития технологии искусственного интеллекта.
