With short pulses and high repetitive cutting frequency, RFH 355nm UV laser cuts wafers
With the upgrading of demand in the global semiconductor market, semiconductor equipment is also ushering in new opportunities for development. As an important link in the field of semiconductor wafer manufacturing, packaging and testing, the market demand for laser cutting is gradually booming. RFH saw the right opportunity before this and entered the semiconductor laser cutting track.
RFH 10w high-power ultraviolet laser is produced by ultra-short pulse ultraviolet technology through non-contact laser emission. The ultraviolet light emitted by it can cut the wafer with high precision without subsequent auxiliary treatment Reduced to about 0.02mm. Compared with the traditional cutting technology, RFH high-power ultraviolet laser can cut the wafer into the desired shape without adding blades or replacing consumables, and the production method that can be operated only by plugging in and installing is also greatly reduced. Cost of production.
Кроме того, все лазерные продукты RFH используют технологию цифрового управления, оснащены этой маркировочной машиной с высоким разрешением для автоматического выравнивания и четко сканируют детали, которые необходимо вырезать, чтобы обеспечить точность производства. Что касается скорости резки, УФ-лазер RFH может стабильно работать в течение 24 часов. В то время как скорость резки высока, заусенцев нет, а плавность полета повышает эффективность.
Сложная международная обстановка выдвинула более высокие и неотложные требования к внутреннему замещению. RFH занимает рынок под таким высоким давлением и высокими стандартами и продолжает обеспечивать силу на рынке полупроводников.
